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1月22日，博敏电子官微发布新春贺词表示，2023年，公司将继续以PCB为核心，持续拓展产业链宽度和深度，以分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS(ODM)综合解决方案和产品的提供为努力方向。推动集团PCB业务，持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，即：成熟业务、发展业务以及种子业务。并以“电源/储能、汽车电子、智能终端、数据通信”拓格局，以“陶瓷基板、特色产品、光模块”树差异为核心，为未来增长蓄势。同时，推动集团元器件业务，实施“稳增、引新、协同”三大经营措施，稳定保障在供项目的增量，引进新产品线，协同拉通集团客户资源。
（文章来源：界面新闻）
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