(资料图片仅供参考)
康平科技融资融券信息显示,2022年8月23日融资净买入264.75万元;融资余额4082.3万元,较前一日增加6.94%。
融资方面,当日融资买入1481.16万元,融资偿还1216.4万元,融资净买入264.75万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计4082.3万元。
康平科技融资融券交易明细(08-23)
康平科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。